Wyścig szczurów na arenie komputerowych procesorów trwa od wielu lat, głównie za sprawą dwóch konkurentów.
AMD właśnie zyskało coś, na co pozostali, póki co mogą nie mieć dobrej odpowiedzi.
Czy rozwiązanie, nad którym w pocie czoła pracuje zespół badawczy Czerwonych, może zwiastować początek zupełnie nowej ery?
Szklane domy, szklany ekran, szklane CPU?
Badania nad zastosowaniem rdzenia na bazie kwarcu trwają już od jakiegoś czasu. Jednak dopiero teraz wydaje się, że AMD zyskało wyraźną (chociaż zapewne tymczasową) przewagę nad innymi. Wyścig szczurów byłby tutaj odpowiednim określeniem, ponieważ podobne rozwiązania są obiektem prac jeszcze przynajmniej dwóch firm.
Stabilne jak na chwilę obecną zabezpieczenie mają stanowić zaakceptowane przez urząd patentowy wnioski. Zgodnie z ich postanowieniami, póki co nikt inny nie może korzystać z takich samych lub podobnych metod, technologii czy narzędzi. Raczej kwestią czasu jest to, że pozostali zawodnicy znajdą inne, być może bardziej doskonałe i wydajniejsze wyjścia z sytuacji.
Jak bardzo skomplikowana (i rewolucyjna) może być nowa technologia?
Samo wyjaśnienie procesu wymaga przejścia w nieco bardziej fizyczno-naukowy tok myślenia. Podłoża będące zarówno rdzeniem jak i rusztowaniem procesora standardowo wykonywane są z krzemu. W tym przypadku jest jednak inaczej, a podstawowy budulec stanowi m.in. kwarc, borokrzemian lub stopiona krzemionka.
Materiał otrzymany w ten sposób charakteryzuje wysoka odporność na czynniki fizyczne i termiczne. Sprawia to, że znacznie rzadziej ulega on uszkodzeniom lub odkształceniom i jest przez to zdecydowanie bardziej płaski. Podnosi to potencjał technologiczny na pułap w praktycznie nieosiągalny dla organicznych odpowiedników.
Szklany procesor to jednak nie szyba
Podstawowym zagadnieniem stanowiącym przedmiot badań jest kwestia utworzenia jak największej ilości mikroskopijnych połączeń. Ich zadaniem jest dostarczenie zasilania oraz przesył sygnału z jednej strony szklanej tafli na drugą. Odpowiedzią na wyzwanie może być jedna z metod znana jako TGV lub Through Glass Vias co w dosłownym tłumaczeniu oznacza „przez szkło”.
W dużym skrócie polega ona na wierceniu ogromnej ilości małych otworów za pomocą precyzyjnego i wydajnego lasera. W efekcie otrzymuje się mocno perforowany „wafel”. Wyglądem i zasadą działania przypomina on ten stosowany obecnie, na bazie krzemu. Różnica tkwi jednak w nieporównywalnie wyższej wytrzymałości, co w praktyce daje dostęp do zupełnie nowych możliwości.
Odkrycie to jak na razie sprowadza się tylko do jednego rodzaju układów. AMD przekonuje jednak, że z powodzeniem sprawdzi się także w innych zastosowaniach. Przykładami, jakie padają, są między innymi zaawansowane czujniki oraz urządzenia mobilne. Czy zatem Intel i Samsung faktycznie mają się czego obawiać?
Laptop do pracy, rozrywki, gier, a może wszystkiego po trochu? Na rynku znajdziecie wiele propozycji zaczynając od notebooków, przez ultrabooki, a kończąc na gamingowych konstrukcjach czy tych kierowanych dla profesjonalistów. Jednak jaki model w tym całym gąszczu wybrać?
Czytaj artykułŹródło: Tom’s Hardware
Miniatura: VideoCardz / Intel
Dodaj komentarz